Coolbox pasta trmica h70 2gr

La CoolBox H70 es una pasta trmica de alto rendimiento diseada para mejorar significativamente la transferencia de calor entre componentes electrnicos como CPUs, GPUs, chipsets y sus soluciones de refrigeracin. Con una conductividad trmica de 3.17 W/mK y una baja resistencia trmica, es una opcin elctricamente no conductora que garantiza una refrigeracin ms eficiente y segura para prolongar la vida til de sus componentes. Principales caractersticas: Alta Conductividad Trmica (3.17 W/mK): Facilita una excelente transferencia de calor desde el componente hacia el disipador. Baja Resistencia Trmica (0.0067 C/W): Minimiza la barrera de calor entre la superficie del componente y el sistema de enfriamiento. Composicin No Conductora Elctricamente: Elimina el riesgo de cortocircuitos o daos a los componentes electrnicos sensibles. Amplio Rango de Temperatura Operativa: Funciona eficazmente en un rango de -30 C a 240 C, asegurando estabilidad bajo diversas condiciones. Fcil Aplicacin: Incluye un aplicador para una distribucin uniforme y sencilla. Certificaciones de Calidad: Cumple con las normativas Eco-raee y CE, garantizando la seguridad y el respeto medioambiental. Especificaciones tcnicas: Tipo de producto: Compuesto disipador de calor (Pasta trmica) Conductividad trmica: 3.17 W/mK Color del producto: Gris Resistencia trmica: 0.0067 C/W Intervalo de temperatura operativa: -30 - 240 C Certificacin: Eco-raee, CE Dimensiones y peso: Peso: 2 g (neto del compuesto) Incluye: 1 Jeringa de pasta trmica CoolBox H70 de 2 g. 1 Aplicador (esptula o similar, para una distribucin uniforme). https://coolbox.es/producto/cajas-pc-y-componentes/refrigeracion/pasta-termica-h70/